概述
SAKI 在线型3D锡膏印刷检查装置

借助于最先进的SAKI 3D测量技术,BF-3Si具备极为先进的分析计算能力。通过旋转、放大和缩小图像等先进技术进行检测;

BF-3Si可充分、有效地检测出无锡,少锡,多锡,桥接,偏位,异物及形状等印刷不良。结合2D图像和3D高度确认;

BF-3Si可实现对PCB印锡进行最精确地检查,检查过程可通过屏幕实时监控。设备的闭环控制功能,可将BF-3Si检测出的结果反馈给印刷机,实时修正印刷偏差;

SAKI凭借新开发的PMP技术,BF-3Si已经成为行业内最高速度和最高精度的检查设备。




    技术
    2D图像与3D高度测量技术相结合
    BF-3DSi使用2D图像和3D高度测量技术相结合来检查PCB图像。

    根据2D图像的基准标记和高度信息来调整坐标。

    BF-3DSi通过三维图像的零点调整来计算坐标,可以实现PCB印锡更清晰,更直观。
    独特的3D检查算法
    SAKI 3D锡膏印刷检查机采用独创的3D检查算法,对印刷完毕的焊锡进行3D检查。

    3D画面可以旋转、放大和缩小,保证了对不良品的高效判断能力。
    图集
    视频
    技术规格

    森科工程技术有限公司 / 深圳市森科电子有限公司
    地址:深圳市宝安区三围路口华丰SOHO创意世界C栋一楼
    电话:+86 755-8665 4913
    传真:+86 755-2943 4932
    邮箱:sk@sksmd.com
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