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ASM新产品 ：SIPLACE TX micron-全速生产微型化电子产品
2017-04-13
先进装配系统有限公司ASM将参加在2017NEPCON 上海展会，展示SIPLACE TX micron贴装解决方案。
展会时间：2017年4月25-27号。
展位：1C50

改进后的TX高速贴装平台，精度高达15 um，可以用于子模块和系统级封装生产领域的大容量高密度应用。

另外还将展出DEK GALAXY印刷机，SIPLACE CA 芯片贴装设备。
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